小米MIX 3
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格力都造芯成功了?小米造芯怎么还没成功?
众所周知,前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感,她骄傲的表示称,格力造芯成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了,还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时,又开始吐槽小
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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小米自研芯片取得重要进展!战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发,预计2025年发布,小米投入芯片的工作虽初期投资巨大,但对降低成本、提升利润率意义深远,同时可减少外部供应依赖,增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功,是其芯片自研的重要里程碑
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices(简称 ADI)的财报出得比较晚,由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求,它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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营收翻倍股价暴跌,英伟达Q3到底输在哪?
作者|Cora Xu,编辑|Evan“生成式AI的下一步,藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立,英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年,在大模型的东风
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英伟达Q3财季狂揽2500亿,AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍,华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日,英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示,该季度英伟达实现了显著的营收增长,几乎翻倍,这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益(EPS)为0.81美元,高于分析师预期的0.74美元
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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小米15 Ultra超强性能全曝光:这下米粉要炸裂了!
文|明美无限 不久前,小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行,长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上,小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型,其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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滴滴融资3亿美元,Robotaxi成网约车新剧本
前言: 据相关统计数据揭示,2023年,中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模,并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出,至2030年,中国有望成为全球最大的自动驾驶市场,届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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小米15发布时间曝光:米粉即将沸腾起来!
文|明美无限 近日,关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响! 根据爆料,小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布,这让无数米粉和科技爱好者激动不已! 那么今天下面明美无限就来提前分享
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印度反垄断风波再起,小米强硬要求撤回报告
从逃税罚款到反垄断指控,一波刚平一波又起!眼下,小米在全球手机市场表现亮眼,在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知 原创 作者丨依蔓 编辑丨蕨影  
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小米15详细配置曝光:这样的小米新机谁不爱?
文|明美无限 往年的这个时候,机圈最热的机型便是新iPhone,但今年有所不同,新款iPhone16系列被泼了一盆冷水,除了超大杯iPhone16 Pro Max之外,其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
小米14T Pro迎来最新曝光:小米这款新机配置炸裂!
文|明美无限 在科技圈,每一次新品发布都是一场盛宴。近日,小米14T Pro的官方产品图片曝光,引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点?本文将带你一探究竟。 首先,小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列,外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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小米15详细配置曝光:强悍新机即将来袭!
文|明美无限 按照爆料来看,全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月,关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日,有关小米 
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾,2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21
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